嵌入式技術門檻偏高 高度客制化為其特色

　　然而，正因為嵌入式技術的應用層面極廣，客制化程度極高，尤其，現今的嵌入式系統在資訊家電的推波助瀾之下，已經逐漸擺脫過去‘小巧簡單’的定義，而往‘復雜多功’的方向演進，從事嵌入式產品開發的工程師，基本上需要熟悉微電腦架構，兼通軟、硬、韌體，并擁有即時性作業系統、DSP(數位訊號處理器)等背景知識，若遇上高級設計，還需要有人工智慧或感測器之類的專才，其技術門檻不可謂不高。

　　此外，隨著IC制程技術不斷創新，系統單晶片(SoC)已成現代電子的關鍵性組件，加上消費性電子產業的盛行，后者所需之處理器及晶片組較PC來得體積小、散熱佳、能耗低；嵌入式市場素有‘一高二低’的挑戰，所謂一高二低，即指高運算效能、低成本以及低功耗，也因此需要復雜的邏輯演算法與高速資料移動需求。甚且，不同終端應用需要不同的客制整合，而個別客戶需求差異極大，如何優化系統結構以迎合終端產品需求，亦成為拓展嵌入式市場的另一大挑戰。

　　談到嵌入式平臺的核心，昔日的嵌入式市場，多以MCU或CPU為系統設計的主角，礙于功率限制，大多以速度較慢、設計較為簡單的精簡指令集處理器(Reduced Instruction Set Computer；RISC)為主，然而現今的消費市場運算需求已超過微處理器的能力范圍，所以使用1個或數個DSP作為加速器已是普遍作法；而為了縮小制程技術與設計生產之間的差距，以及加速SoC的實現，矽智財(Silicon Intellectual Porperty；SIP)的重復使用與相互授權也成為主流趨勢。

　　臺灣產官學齊努力 開創嵌入式軟硬體架構

　　高性能與低功率DSP或嵌入式處理器，雖然市場上已有許多國際大廠提出解決方案，但是臺灣產官學界仍持續努力研究，并獲得豐碩的成果。舉例而言，工研院系統晶片科技中心(STC)除致力于多媒體/通訊系統平臺開發外，并積極研發自有DSP核心與多核心處理器之軟硬體技術，且已有多項技術移轉與專利產出，如臺灣共同異質多核心Android平臺、SoC設計參考平臺等。學界團隊則有臺大、清華、交大、成大、中正、中山等校投入研究，舉凡無線通訊技術與晶片系統、低功率電路設計、多媒體晶片系統、嵌入式處理器與Soc設計平臺等等，創新與實作并重，部分研發成果并移轉至IC設計服務公司，讓相關技術往外擴展至安全監控、無線通訊、多媒體、數位家庭與手持行動裝置等應用范疇。

　　目前，嵌入式技術及產品已列為國家產業發展的重點項目之一，臺灣不少廠商老早成立嵌入式系統發展部門，政府相關單位更結合眾多業者成立IA與嵌入式產業聯盟，期能以團體戰的方式集結資源跨入國際市場。

　　Android平臺帶來機會 臺廠瞄準行動裝置市場

　　值得一提的是，在嵌入式作業系統方面，由于Google推出Android開放平臺，為協助臺廠趕搭此波技術潮流，資策會即積極投入嵌入式軟體關鍵技術的研發，并與嵌入式產業聯盟(TEIA)合作，利用Android平臺開發相關技術與產品。以往，臺灣上、中、下游電子產業鏈雖然完整，但是在手機供應鏈方面，始終難有突破(除了負責組裝的系統廠進入門檻較低)，現在透過標準化的Android平臺，臺商可依循過去的PC產業模式切入，逐步建構出完整的Android手機供應鏈。

　　整體看來，臺灣在嵌入式市場應是大有可為，而其中最重要的角色非系統整合商莫屬。作為嵌入式市場成長的關鍵推動者，系統整合商需進行的產品整合相當復雜，包括軟硬體等各個層面，尤其是軟體，針對未來需求的擴展，其投資規模將會越來越大，包括使用者介面、圖形介面及使用者經驗等，都是系統整合業者必須關注的重點。目前觸控、體感技術已成產業顯學，同時也是嵌入式產品的重要元素，系統整合業者務必加緊準備，并且慎選合作伙伴，方能在眾多的競爭對手中脫穎而出。