隨著人們對駕駛安全性和舒適性要求的提高,人與汽車以及與外界相關聯的信息量也越來越大。近年來,這些信息變得復雜多樣,如電動汽車的電池、車輛故障診斷、攝像頭影像、警告、導航、智能手機連接和云連接等信息。大量的信息需要駕駛員去時刻的掌握和了解。人機交互變得越來越重要。如何將這些信息很好的展現給駕駛員,富士通半導體多屏HMI全液晶儀表系統做到了。
富士通半導體所研發的多款車用可視化解決方案,能充分發揮其高性能車用系統單芯片的高速運作及高品質繪圖能力的優勢,例如整合式人機接口(HMI)系統,能整合并提供集中控制多重的顯示屏幕,包括操控儀表板顯示、中控臺顯示及抬頭顯示等。此外,360°全景視像系統能將多臺車載攝像機的360° 影像整合,使駕駛員可以以3D方式確認全方位周邊情況。
目前的現狀
迄今為止,這些信息是通過中控顯示屏、儀表板顯示屏和抬頭顯示器等分別顯示和控制的(圖1)。但是,為了實時和直觀地向駕駛員傳達汽車及其周圍情況,需要將各種信息匯集到一處,進行集中處理,并根據不同駕駛場景選擇最佳形式呈現出來。這樣的解決方案,給主機系統增加了很多的運算量。同時,使得研發過程復雜了很多。
富士通半導體MB86R20系列“芯”產品
MB86R20系列產品配置高性能的CPU/GPU,具有6路視頻輸入和3路顯示輸出功能,能夠整合來自攝像系統和信息主機系統等各種來源的影像信息,并根據駕駛場景以最佳表現形式顯示到中控顯示屏、儀表板顯示屏和抬頭顯示器等(圖2)。
多屏(Integrated HMI)全液晶儀表系統的各個顯示部分力求模塊化和平臺化,從而可大幅減少零部件數量,還可方便地推廣應用到其他車型上。
MB86R20系列內置更高性能的CPU/GPU可同時實現從任意角度觀察汽車周圍情況和通過觀察減少視野盲區這兩項功能。了解3D影像的都知道,3D影像一般是由前后左右4個攝像頭來完成的。來自6個攝像頭的影像,可進一步拓展適用場景的范圍以及提高三維影像表現的自由度。
“芯”產品的優勢何在
增強CPU/GPU處理能力。MB86R20系列產品的CPU采用了2個ARM®CortexTM-A9,三維圖形引擎采用POWERVRTM SGX543,與第二代SoC芯片MB86R10系列相比,CPU、GPU的性能分別提高2倍和5倍。此外,該系列還內置了富士通半導體獨自的增強型二維圖形引擎,可實現圖像的自適應卷繞(Warping on-the-fly)等功能,由于采取各部分獨立工作的模式,因此可獲得更高的性能表現。
超越規定指標的高度繪圖功能。二維圖形處理引擎、三維圖形處理引擎和視頻捕捉器可同時獨立工作,并根據不同的應用和顯示內容在8個不同的描繪層上進行最佳的圖像處理。例如,儀表顯示器上的指針和車身描繪在不同層分別進行二維/三維處理,可實現超越規定性能指標的高度繪圖功能。
富士通半導體這一系列產品的推出,是應對市場發展的需要,通過對市場需求的理解,推出滿足市場需求的新產品。不但是從硬件上的整合,同時軟件算法與硬件的完美配合也是其一大優勢。這樣的產品能夠使開發者大大縮短研發周期。
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