為了抓住這個不斷擴大的市場趨勢，IDM公司、半導體封裝廠商、測試分包廠商，以及EMS(電子產品制造服務)公司等都爭相投入SIP領域(包含研究開發與產能擴充)

由于指紋識別技術的快速發展，芯片封測的SIP市場規模增長十分迅猛，指紋識別的大尺寸芯片的封測產能跟晶圓廠的一樣，十分吃緊。

SIP(SysteminPackage)封裝對于指紋識別芯片的重要性:

因為指紋識別芯片的特性需求必須做到與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而影響其功能性。

何謂封裝技術的好壞:

根據封裝的需求其主要材料的好壞也會直接影響到芯片的功能的發揮，主要材料有a.芯片b.Substrate（封裝載板）c.封裝材料(包含銀膠，線材，環氧樹酯…)d.封裝工藝水平均影響了成品的質量!

SIP的封裝工藝

SIP封裝也可以說是采用高階封裝方式將芯片包裹，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片的作用，Substrate是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。

手機上應用的指紋識別模組對于小型化的需求十分強烈，是推動SIP技術在指紋識別芯片封裝領域發展的主要動力。

目前指紋識別芯片，除單獨封裝感應SENSOR外，還可以嵌入邏輯電路與存儲器及安全加密電路，能非常經濟有效地制成高性能指紋識別芯片組系統。

這樣的模組具有高度的靈活性，有利于系統的劃分，分別對其進行優化。并且設計周期與樣品制作周期都比較短。模組的客戶亦即模組組裝廠商，采用SIP技術以后，還可以簡化裝配過程，降低測試的復雜性與難度，同時由于減少了零部件的數目還可以節省整個系統的成本。

為了降低指紋識別模組產品的成本，提高其集成度往往需要采用SIP(系統封裝)。成本的降低主要是由于SIP制程中采用模塊化直接連接方式，利用PCB及導線等將幾個不同功能芯片以引線鍵合或倒叩焊的工藝實現存儲器與邏輯電路連接起來封裝在一個膠體內，從而減少了產品于組裝時的零部件的數量與花費的時間,從而降低了成本。

特別是當系統內芯片之間存在大量的共同連接時，由于能夠共享封裝提供的I/O，這種方式的SIP是最經濟有效的解決方案。

除了節省封裝的成本以外，這種芯片層疊式封裝還可以大量節約電路板面積，降低電路板上互連的復雜程度。

東莞晶匯半導體是一家專業的SIP封測廠，LCDDriver芯片的封測代工產能居行業首位，其中三分之二的業務集中在手機上。

晶匯半導體擁有十多年的芯片封測經驗，熟悉多數晶圓廠的制程和工藝，所以很多指紋識別芯片企業都有意跟晶匯合作，晶匯為此也規劃了月產10KK的新建指紋識別封測產能，并提供從芯片測試、切割、封裝到模組組裝的服務。