在2017年年初，日本顯示器（JDI）宣布開發被稱之為Full Active Flex的技術。該技術在液晶面板中采用塑料基板，因此達成柔性TFT LCD設計。它將首先應用于智能手機的5.5’’ Full HD LCD面板。JDI已經在其技術展會上展示了樣品。JDI計劃在2018年開始量產Full Active Flex的柔性LCD面板。

JDI挑戰Full Active Flex的柔性AMOLED面板

目前，AMOLED利用其先進的柔性顯示設計引領著智能手機面板市場，如三星Galaxy Edge系列的弧形邊緣顯示面板。Apple也即將在其2017新iPhone中采用AMOLED。在行動裝置市場, AMOLED持續挑戰著TFT LCD技術，三星顯示（SDC）已經在AMOLED市場占據了十年的主導地位。2016年三星顯示AMOLED面板產能及出貨達到了近4億片，并在2017年挑戰5億片以上。

為了趕上三星顯示以及OLED的熱潮，許多面板廠商, 尤其是中國大陸的面板廠如京東方、天馬、華星，國顯、以及和輝等等正在投資柔性的AMOLED面板工廠，目標在2018以后陸續投入量產。然而，由于使用精細金屬掩模的蒸鍍工藝，實現AMOLED量產頗有難度。為了避免與三星顯示直接競爭，JDI采取不一樣的戰略，在開發柔性OLED的同時也使用TFT LCD開發Full Active Flex面板，而非單純鎖定柔性屏在AMOLED。

Full Active Flex面臨的技術挑戰

由于自主發光技術，OLED可被用于具有柔性（聚酰亞胺, 也就是Polyimide）基板的顯示器中。但是，TFT LCD不能輕易實現這一點，因為它是高溫工序且需要LED背光。為了開發Full Active Flex，JDI改進了LCD面板和LCD模組組裝過程的每個階段，包括使用新材料和新技術。IHS Markit針對JDI的新技術進行了極其詳盡的分析。

首先, JDI為Full Active Flex改進了多種新TFT面板技術如下。

新的柔性薄膜基板的開發

AMOLED由于自發光結構，并不需要具有高透光度的薄膜基板。然而TFT LCD需要背光。TFT電池的薄膜基板要求高穿透率，但不能有顏色，否則影響背光效率。同時一般用于柔性AMOLED基板的的聚酰亞胺(Polyimide) 薄膜基板為橘色且穿透率較低；因此，柔性LCD面板不能使用常規的柔性聚酰亞胺(Polyimide)薄膜。

作為替代品，JDI為柔性LCD面板開發了新的薄膜基板。這種新薄膜基板不但可以抵擋高溫的TFT嚗光工藝，而且穿透度高。同時JDI改進了薄膜基板處理工藝，因此這種新基板也不會有影響LCD面板的雙折射效應。

JDI并未對這種新的薄膜基板材料揭露供應來源。IHS Markit推測是由日本的許多不同的薄膜和化學材料制造商共同開發的透明和無色聚酰亞胺(Polyimide)薄膜。

應用新的LTOS (低溫金屬氧化)TFT技術

即使使用了可抵抗高溫的基板，TFT陣列工藝中的退火工序也可能損壞薄膜基板。換言之, TFT的陣列工序溫度高于OLED的狀況之下, 柔性基板無法抵抗如此高溫。因此，JDI開發了最新的低溫氧化物半導體（Low Temperature Oxide Semiconductor LTOS）工藝。

目前液晶面板主流技術分為非晶硅(a-Si), 低溫多晶硅(LTPS)以及金屬氧化物(Oxide) 等, 而JDI的LTOS則是將低溫多晶硅以及金屬氧化物進行結合。

雖然被稱為“低溫”，但是目前主流的低溫多晶硅（LTPS）TFT工藝在退火工藝中需要大約500度以使多晶硅結晶。 LTOS使用了可以在不退火的情況下達到高電子遷移率的氧化物半導體。 這確保了結晶工序不會損壞薄膜基材。

2016年5月，JDI宣布與日本的半導體能源實驗室（SEL）簽署聯合技術協議，該公司以前與Sharp共同開發了IGZO（銦鎵鋅氧化物）TFT技術。有了SEL的加入，JDI將開發用于在較低溫度工藝中沉積的LTOS TFT陣列。

改進LCD成盒(Cell)工藝技術以達到曲面

通常，LCD成盒(Cell)工藝技術會阻礙制造曲面和柔性顯示器。成盒工藝技術乃是將液晶封閉在Cell 內，然而當面板彎曲時液晶分子會變得扭曲不均勻。 因此，JDI改進了LCD Cell結構及其材料，以便即使在彎曲時也保持液晶的均勻性。IHS Markit認為這是一個液晶上的重大突破。 在技術上， JDI應用了IPS-NEO液晶技術，以提高彎曲時面板內液晶分子的均勻性。

JDI不僅將Full Active TFT LCD技術應用于柔性LCD顯示器，而且也應用于剛性玻璃基板。 為了生產Full Active TFT LCD面板，JDI使用了以下技術在LCD模組組裝工藝中：

改進LED背光導光板

LCD需要背光, 而OLED則不用。LED背光燈條則需要離顯示區域有一定距離，才能統一光源均勻度。 而該距離可影響LCD面板的邊框寬度。 JDI改進了LED背光結構，優化了照明設計，以盡量減少該空間，以便TFT面板邊框更窄。

IHS Markit推測這種可達到超窄邊框甚至邊緣曲面的柔性背光板是與日本的Minebea Mitsumi的聯合開發，Minebea Mitsumi是智能手機TFT LCD的LED背光板主要供應商。

改進了面板驅動芯片封裝

LCD的驅動IC通常使用Chip On Glass (COG) 技術，直接連接許多LCD面板的源極驅動端。 因此邊框寬度也受驅動IC芯片中的空間影響。 因此，JDI將驅動IC組裝結構從COG改變為COF（Chip On Flexible circuit），它彎曲到驅動IC的背面，使TFT面板窄邊框內的接觸最小化。

COF需要驅動IC和LCD面板源極電極之間的細間距接觸，牽涉到相當精細的工藝，但是面板和驅動IC制造商正在全力開發COF封裝方式，使其成為無邊框顯示器的標準，包括使用AMOLED面板也是如此。因此不管是柔性OLED亦或柔性LCD，COF將變為主流。

柔性LCD最大優點: 不需蓋新廠, 只需改造既有LCD工序

隨著Full Active Flex在2018年進入量產，JDI希望能與柔性AMOLED競爭。并期望得到手機大廠如Apple, 華為等等的支持，JDI也正在為下一代iPhone顯示器開發柔性AMOLED。從TFT LCD到AMOLED的完全切換生產需要對OLED蒸發后端工藝進行大量投資。然而，柔性TFT LCD可以使用既有的LCD面板工藝，不需要任何額外投資。 因此，JDI決定通過向智能手機手持機廠商提供柔性TFT LCD面板，以備與柔性AMOLED競爭。

IHS Markit 在深入研究JDI的柔性LCD技術后發現，由于柔性OLED的面板生產投資金額巨大，且工序上許多良品率以及質量等問題必須克服，如JDI真如其計劃般在2018年量產柔性LCD，將會引起其他在OLED上并無重大投資的液晶面板廠商如Sharp、友達、群創等面板廠的效尤；而柔性LCD最大優點: 不需蓋新廠, 只需改造既有LCD工序即可，在成本效益及面板良品率上將較柔性OLED具有優勢。

此外，JDI還希望將Full Active Flex擴展到其它應用中。 例如，柔性TFT LCD可以滲透到汽車顯示器市場，特別是因為曲面顯示器可以改善汽車儀表板顯示設計。AMOLED仍然難以承受汽車顯示器的寬溫度和長壽命操作要求，但液晶則無此顧慮，柔性LCD的出現可能會對車載面板造成影響。