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Arm/FPGA聯手發威 研華生產線大步邁入AI時代
編輯:谷子 [ 2018-4-25 10:39:30 ] 文章來源:研華
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2018年4月,臺北–人工智能(Artificial Intelligence,AI)無疑是近一兩年來科技產業內最熱門的話題,除了科技業巨頭無不大力投入之外,金融等服務業者對導入人工智能,也展現出強烈興趣。制造業對AI技術的關注,也不在話下,并且在相關關鍵技術逐漸到位的情況下,已開始有實際導入動作。

倡導智能制造不遺余力的研華科技,除了為各行各業提供對應的先進解決方案外,在自家生產在線也開始逐步導入人工智能要素。比如機臺設備的狀態偵測/診斷、原物料/能源的使用狀況,乃至產品的品管流程等,均已逐步導入人工智能。安謀(Arm)的硅智財(IP)與SoC及賽靈思(Xilinx)的現場可編程門陣列(FPGA)技術,則是研華推動生產線AI化的兩大得力幫手。

研華IoT.SENSE采訪研華技術長楊瑞祥與總廠長林東杰,探討研華在AI、IoT、智能制造等創新浪潮下的解決對策,以下為專訪摘要:

AI進化速度驚人商業應用價值可觀

研華科技技術長楊瑞祥表示,人工智能在學術研究領域并非新題目,近兩三年來之所以引發社會大眾與各行各業的廣泛矚目,主要原因在于其進化速度實在太過驚人,并已能創造出龐大的商業價值,不再只是個學術研究的題目。

除了針對特殊領域外,AI技術也在追求更高的泛用性。Deepmind最新的棋類程序已經把Go(圍棋)拿掉,稱為Alpha。因為該程序也懂得下日本將棋等其他棋類,并且接連打敗其他世界頂尖的專用棋類程序。這無疑是人工智能泛用性發展的一個重要里程碑。

在快速演化與蘊藏龐大商業價值的情況下,人工智能成為當前最受矚目的科技議題,其實不令人意外。但討論歸討論,如何在各行各業導入人工智能,實現產業的智能化,還是有很多細節問題要克服。

人工智能增添智能制造動能

以制造業來說,不管最終制造的產品為何,制造業總是脫離不了「人、機、料、法」這四個元素。人是指員工,機則泛指各種工具機臺,料是指各種原物料及能源,法則是制程方法。自工業革命以來,不管制造業的產品如何演變,都脫離不了這四個元素。如何最優化地管理好這四個元素,則是制造業者每天都要面對的課題。

楊瑞祥分析,導入人工智能,最重要的四個KPI,就是要展現在人工料法的優化與改善上。以人來說,如何將老師傅的經驗變成可量化的參數,進而把人的經驗復制、擴散,就是導入AI的一個重要目標。

不過,要實現上述四大優化,最重要的還是業者對AI的理解程度,以及所搜集到的數據集質量好壞。首先,制造業者必須要對AI有正確的認識,知道AI適合用來處理的問題為何,應用上又有何限制。其次,AI推論模型的訓練成果,除了模型本身的設計外,訓練數據的質量也很重要。如果用質量有問題的數據來訓練模型,AI推論的結果會跟現實狀況出現落差。

最后,組織文化也得有所調整。在導入AI之前,生產在線的所有決策者都是人,依靠的是過往的經驗;導入AI后,握有最終決定權的雖然還是人,但不再只憑主觀的感覺或經驗來判斷,而是相對客觀的統計科學。人跟機器之間的信賴關系,需要一段時間提升。當然,AI本身也要持續進化,提升其預測的可靠度跟準確度。

不同處理器各有所長Arm架構適合推論運算

楊瑞祥進一步解釋,人工智能可以分成模型訓練(Training)與推論(Inference)兩個部分。對生產現場應用來說,大多是采用已經訓練好的模型來執行各種推論應用,不會直接在邊緣進行模型訓練,因為模型訓練需要強大的運算效能跟大量數據集,較適合在數據中心或云端上進行。

也因為推論對運算效能的需求較低,因此市面上有許多現成的處理器解決方案均能勝任,例如x86 CPU、GPU與基于Arm架構的SoC處理器,都可以執行相關運算任務,差別只在于成本、耗電量與散熱是否能滿足現場設備的規格限制。

就技術角度而言,GPU是目前最適合用來進行模型訓練的處理器架構,以其執行模型推論任務當然也是綽綽有余,但GPU的成本、功耗跟隨之而來的散熱問題,卻是這類處理器在邊緣節點或現場設備應用上最大的限制。x86 CPU也有很強大的運算效能,但由于其架構設計的目標是滿足各種運算/控制應用,因此在執行AI算法時,效率不如GPU。

楊瑞祥分析,這個問題跟AI的本質有關。AI通常只會用少數幾種指令,甚至單一指令來處理大量數據。例如深度學習跟卷積神經網絡(Convolutional Neural Network,CNN),就數學的觀點來說就是矩陣運算,跟繪圖運算十分類似,因此GPU自然在這方面有先天優勢。x86 CPU則長于應對多指令流多數據流(Multiple Instruction,Multiple Data,MIMD)的運算情境,但遇到數據量太過龐大的情況時,就必須靠拉高頻率,或是以多核心及多線程架構來應對。

采用精簡指令集(RISC)的Arm處理器,先天特性則介于GPU跟x86 CPU之間,加上近幾年Arm處理器的單一指令多數據流(Single Instruction,Multiple Data,SIMD)效能不斷強化,因此在執行AI運算時,更加得心應手。雖然目前要以Arm處理器來做模型訓練,在效率上還是不能跟GPU相比,但在執行推論任務時,卻是功耗、成本跟效能三者最平衡的方案。

楊瑞祥透露,近幾年研華跟安謀密切合作,對安謀的產品發展藍圖也有一定的掌握。未來安謀將會針對AI運算需求推出更特化,效率更好的處理器核心跟周邊IP。這對于推動邊緣運算跟AI應用的普及,將會是很大的助力。研華也會跟安謀繼續保持密切合作的伙伴關系。

邊緣運算進展神速人工智能進駐制造現場

緊抓人工料法四大要素,研華已經開始以Arm架構的SoC跟賽靈思的FPGA模塊為硬件基礎,在自家的生產在線逐漸導入人工智能。

研華科技總廠長林東杰表示,目前研華在生產在線導入AI,已經進入用AI來協助判讀原始資料的階段。在工業物聯網的時代,不只個別生產在線的機臺會產生大量數據,廠區的基礎建設也會生成可觀的數據數據量。要用人工來判讀這些數據數據,分析其背后的意義,是沒有時效性且效益有限的做法。

最后,由于研華所處的環境是典型的少量多樣、接單生產型態,跟一般消費性產品規格單一,大量生產有很大的不同,因此生產線的管理也相對復雜。這也是研華在導入人工智能時,希望能解決的痛點之一。

林東杰表示,由于技術上的限制,目前還無法實現全面由系統判讀原始數據的終極目標,但這是研華未來努力的方向。

更具體來說,未來研華的智能制造希望能實現三大目標:一、生產設備的現代化,希望所有的機臺設備都可以支持工業4.0;二、實現數據采集與軟件的介接,主要是將數據介接到制造執行系統(MES)、產品生命周期管理(PLM)等系統;三、將機器視覺與深度學習進一步擴大應用在品管環節中。

針對第一點,林東杰不諱言,現有機臺的升級跟改造通常要價不低,特別是在需要原廠提供支持或授權,不能自己動手改的情況下。不過,在某些情況下,現有機臺透過外掛研華自家開發的數據采集模塊,就已經能獲得足夠的參數數據。

至于在機器視覺跟深度學習的擴大導入上,目前研華是與中研院合作,開發出可檢測各種不同產品的機器視覺系統。事實上,研華使用光學自動檢測(AOI)已經有很長的一段時間,但現有的AOI系統僅適用于主板、電路板上細微組件的檢測,不適合用來檢測終端成品或更大的零部件。

另一方面,研華產品少量多樣的特性,也使得目前市面上的機器視覺方案要應用在研華的產線,遇到相當大的困難。目前市面上的機器視覺方案多半是為了大量產品的檢測需求而設計,但研華的需求是能夠自動適應各種產品型態的機器視覺檢測方案。因此,研華決定與中研院合作,開發出客制化的深度學習算法,以便讓機器視覺系統能更聰明地適應不同型態的產品。

FPGA模塊實現機器視覺算法加速

而機器視覺正是FPGA模塊大展身手的舞臺,也是研華FPGA應用發展團隊已經做出具體成果的項目之一。透過FPGA模塊,研華可以自由決定哪些影像辨識的環節需要用硬件加速,以提升視覺檢測系統的運作效能。

楊瑞祥指出,除了CPU跟GPU外,使用專用的硬件加速芯片來提升AI系統效能,理論上也是一條可行的路。不過,目前AI算法還在快速演進中,如果采用ASIC,很可能會追不上技術發展的腳步。而FPGA則是效能與彈性的折衷,其運算單元的結構可以客制化,來滿足特定算法加速的需求,又因為具備可編程性,當算法需要修改或更新的時候,不用重新開一顆芯片,只要修改設計程序代碼即可。

因此,現階段來看,FPGA是用來實現AI算法加速的理想方案之一,研華內部也已經有相當成熟的FPGA應用開發團隊,未來會繼續投資在這項技術上。

Advantech Embedded DTOS FPGA Capability

 

 


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