尊敬的各位朋友：

感謝您一直以來對致善科技的厚愛和支持！我們誠意邀請您參加于2018年5月11日在成都舉行的第74屆中國教育裝備展示會，本次展會將展出我司全新一代的電子班牌，是業內真正意義上的純平超薄超窄為一體的電子班牌!厚度僅26mm,下部黑色邊框僅45mm!可支持刷卡考勤、指紋打卡或人臉識別,支持視頻通話、并且主板可拆卸，方便客戶的終端維護工作。同時，我司將開放電子班牌ODM高端定制的合作模式。

相信此次的新品一定會讓您滿意而歸，期待與您共商合作、探討共贏大計！