今天，研華繼上周舉辦工業物聯網全球伙伴會議后，于林口物聯網園區接力舉辦嵌入式物聯網全球伙伴會議。本次會議吸引了來自全球50個國家、超過450位客戶、伙伴共襄盛舉，并有超過50個攤位展示最新AIoT解決方案。

    此次會議以“Leading EmbeddedInnovations to AIoT Future”為主軸，與全球伙伴客戶分享各式物聯網相關的AIoT解決方案及與伙伴共創方案；此外，也邀請英特爾物聯網生態系統事業部總經理Steen Graham、訊連科技董事長黃肇雄博士、賽門鐵克物聯網事業部總經理Kunal Agarwal等策略伙伴，圍繞AI、邊緣運算、無線網絡、信息安全，由端到云乃至生態體系共創觀點分享洞見。

    嵌入式系統平臺為工業物聯網發展的基石

    自2010年以來，研華致力推動工業物聯網發展的三階段成長引擎：

    第一階段嵌入式系統平臺；
    第二階段WISE-PaaS工業物聯網云平臺、工業APP；
    第三階段與行業專注伙伴的共創應用方案。

    研華科技嵌入式物聯網平臺事業總經理張家豪對此認為，AI+IoT將成為未來產業成長的動能，因此嵌入式硬件系統平臺作為發展工業物聯網第二、三階段的基石，必須融合人工智能及物聯網的解決方案來應對市場需求，因此未來解決方案將朝四大方向進化：

    嵌入式創新與設計服務
    （Embedded Core Design-in Services）
    研華持續精進嵌入式系統平臺的技術創新，并完整軟、硬件產品規劃與整合性設計服務，以滿足各式開發需求。

AI邊緣智能與無線連接
    （Edge AI, Intelligence& Wireless Connectivity）
    AIoT將成為驅動產業成長的巨大動能，研華致力發展AI邊緣推論整合方案、邊緣智能、5G/ LPWA及IoT設備運維管理軟件，幫助客戶加速落地AIoT應用。

    客制化設計和制造服務
    （Design & Manufacturing Services）
    針對醫療、交通、工業自動化、平板計算機、Intelligent DisplayComputing等不同垂直領域應用，提供客戶專屬且包含設計、開發、驗證、制造的全方位創新解決方案。

    云服務／5G專網與影像AI
    （Cloud IoT Solutions）
    聚焦5G與物聯網的深度應用與技術創新，包含私有云解決方案、AI技術與在4K/8K的影像領域應用、SD-WAN、5G行動專網和網絡安全，以結合云端與物聯網提升營運效率。

    攜手共創伙伴完整展示嵌入式物聯網生態系統方案

    此次會議不僅分享了研華在嵌入式物聯網系統平臺的發展策略與方針，亦展示主題涵蓋完整嵌入式物聯網生態系統如嵌入式平臺和設計服務、ARM-based的運算方案、無線解決方案、行業專注解決方案，Edge AI解決方案，  Cloud IoT解決方案以及設計和制造服務；同時，亦藉由各種實際情境展現能夠完整管理物聯網裝置設備的軟件WISE-PaaS / DeviceOn。

    此外，研華也邀請包含微軟、McAfee、Acronis、中華電信、華電聯網、東正、博辰、Yujin Robot、KOLON BENIT、iProd、TED等海內外共11家伙伴一同展出。

    WISE-PaaS Marketplace2.0的落實　加速研華邁向AIoT新未來

    研華除在上述工業物聯網第一階段嵌入式系統平臺擁有完整布局外，自2014年起也加重投資于軟硬整合的工業物聯網云平臺WISE-PaaS研發，及打造軟件商城WISE-PaaS Marketplace，以便第三階段的物聯網應用能遍地開花。

    研華將于2020年推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0，則進化為工業物聯網解決方案的能力交易平臺，打造可集成的工業APP，以提供客戶在商城中訂閱，并邀請更多生態系伙伴上架營銷其解決方案，功能含括邊緣功能模塊、中臺、產業通用APP、行業專用APP、AI模塊及顧問服務與教育訓練等。

    張家豪最后補充道，研華在推動工業物聯網發展上不遺余力，不僅持續強化得以融合人工智能及物聯網解決方案的嵌入式創新技術與設計服務，在2020年WISE-PaaS Marketplace 2.0正式上線后，更將加速在工業物聯網發展第二、三階段的運營，并以海納百川之思維與外部生態系共創，針對不同產業建立專屬資源長期耕耘，加速研華邁向AIoT新未來。