3月5日，2019–研華公司（研華，股票代碼：2395）宣布將與芯片大廠超威半導體（AMD）以及西門子旗下軟件公司明導（Mentor）攜手，結合彼此產品與科技優勢，加速實現AI科技普及化，共創更多AI商機。三方將以整合人工智慧促使嵌入式系統跨入新應用領域，以更高效率和更智能的的方式服務大眾。

圖示：透過整合研華、AMD和Mentor的產品與服務，將可協助客戶加速導入人工智能，以致力于讓邊緣運算更易于運用與開發（左起：Mentor嵌入式系統部門平臺事業部總經理Scot Morrison、AMD嵌入式解決方案事業群產品行銷總監Stephen Turnbull、研華嵌入式物聯網事業群協理李承易、研華嵌入式物聯網事業群市場開發協理Klaus Martin）。

研華嵌入式物聯網事業群協理李承易表示，每個人都可以找到許多開放原始碼的AI科技，但如何將AI科技整合進嵌入式系統一直都是一大挑戰。從資料收集、模型訓練、到邊緣推理系統的布建，沒有人能夠單獨完成人工智慧物聯網（AIOT），這就是為什么研華會與共創伙伴緊密合作，以加速AI在嵌入式系統中的布建。

AMD嵌入式解決方案事業群產品行銷總監Stephen Turnbull對此則認為“結合AMD Ryzen™Embedded V1000嵌入式處理器、機器學習軟件、以及Mentor和研華所提供的解決方案，我們正協助客戶實現未來，讓他們可輕松創造并安裝以人工智慧加強的應用項目于客戶的嵌入式系統中�！薄斑@將為無數的獨特應用場景和使用案例開啟新門，不只讓嵌入式產業對AI感到更加舒適，更重要的是協助事業運作更無縫、更安全�！�

Mentor嵌入式系統部門平臺事業部總經理Scot Morrison緊接著表示，Mentor供應商用操作系統平臺予各種不同的嵌入式應用已經行之多年。透過與AMD的伙伴關系，可善用他們硬件最佳化的AI賦能，連手提供完整的AI布建解決方案，緊密地整合于研華的嵌入式硬件平臺。

李承易持續補充，AI人工智慧科技與嵌入式系統的整合，主要是服務模式創新整合，以處理復雜的流程與任務，尤其在機器學習應用中，程序化的算法需仰賴強大而可靠的運算單元消化大量資料，因而邊緣運算扮演重要的中介角色，以滿足云端與感測裝置之間的連接。因此，透過整合研華、AMD和Mentor的產品與服務，將可協助客戶加速導入人工智慧，以致力于讓邊緣運算更易于運用；此外，結合三方所建立的基礎構架，使客戶可專注于終端硬件及中介軟體的AI應用開發。

為落實于實際產品，此次研華提供嵌入式運算平臺（SOM-5871系統模塊和AIMB-228主板）搭載AMD最新嵌入式處理器Ryzen™Embedded V1000以及Mentor提供之嵌入式Linux操作系統，其中AMD Ryzen™Embedded V1000處理器支持開發機器視覺應用所需要的構架、程序庫、工具箱、編輯器等，充分發揮Ryzen處理器與Radeon™Vega圖形處理器的威力。更重要的是，三家公司都采納開放式標準，例如COM Express工業標準，軟件方面在Linux核心上支持OpenVX和OpenCL標準的應用程序界面（API），讓使用者可將其所開發的機器學習模塊遷移到不同硬件平臺進行各種不同的AI應用。

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關于研華 Advantech

研華成立于1983年，以“智能地球的推手”作為企業品牌愿景，是物聯網智能系統及嵌入式平臺產業的全球領導廠商。為迎接物聯網、大數據與人工智能的大趨勢，研華提出以邊緣智能和WISE-PaaS物智聯軟件平臺（Edge Intelligence WISE-PaaS）為核心的物聯網軟、硬件解決方案，協助客戶伙伴串接產業鏈。研華業務分布全球26個國家，擁有近8,000名員工，以強大的技術服務及營銷網絡，為客戶提供本土化響應的便捷服務。此外，研華也積極協同伙伴共創產業生態圈，加速實踐產業智能化的目標。（www.advantech.com.cn）

關于超威半導體 AMD

成立將近半世紀，超威半導體（AMD）推動高性能運算、繪圖、可視化相關科技創新，提供建構模塊予博奕、虛擬實境平臺、以及數據中心。全球有上億消費者、前五百大企業和首屈一指的科研機構每天依賴AMD提供的產品和科技來改善他們的生活、工作和娛樂。AMD員工遍及全世界，專注于打造優異的產品，化不可能為可能。欲獲得超威半導體（AMD）如何實現今日、激勵明日之更多資訊，敬請造訪AMD官網、博客、臉書、推特。

關于明導 Mentor Graphics Corporation

西門子旗下企業明導繪圖公司（Mentor Graphics Corporation）是電子硬件和軟件設計解決方案的領導廠商，提供產品、咨詢服務和備受獎譽的支持予全球最成功的電子、半導體和系統公司。企業總部位于美國奧勒岡州，（http://www.mentor.com）

關于SOM-5871嵌入式電腦模塊（COM Express規格）

-搭載高性能AMD 4核8緒Zen中央處理器，配備Radeon™Vega顯卡、11個運算單元、以及4k顯示輸出

-豐富且超快速的I/O接口和擴充總線，使用第三代PCIe®和第二代USB 3.1，速度達10Gbps

-最佳化DHCS散熱解決方案，適用于高TDP設計

-以客制化BIOS服務支持安全開機與快速開機

-支持內存安全加密和板卡內置TPM2.0安全功能

關于AIMB-228主板（Mini-ITX規格）

-搭載高性能4核8緒Zen中央處理器與32GB DDR4 SODIMM內存

-配備Vega圖形處理器與11運算單元，以及4個4K顯示支持

-支持8個PCIe接口、2個擴充端口、6個COM序列端口、4個USB 2.0接口、2個第二代USB3.1連接器

-支持WISE-PaaS/RMM遠端裝置監控及管理平臺，以及嵌入式軟件應用程序界面

-支持12-24V寬電壓直流電輸入