2019年7月—上海，全球嵌入式平臺領導廠商研華科技近日在上海成功舉辦了“2019研華嵌入式平臺服務創新與突破合作伙伴會議”，本次會議以“嵌入式單板平臺創新”、“嵌入式軟硬件整合服務”、“5G及AI發展趨勢和技術”為主軸吸引了超過百余名嵌入式開發工程師與物聯網行業關注者參會。會議同時還邀請到Intel公司、聯通公司、Canonical 、遨博智能等產業伙伴出席會議，與現場嘉賓共同探討嵌入式創新平臺以及5G、AI、無線等工業物聯網最新技術與趨勢。

近幾年，隨著工業物聯網的發展對嵌入式產品開發和設計也提出了更多的需求和挑戰。會上，研華IoT嵌入式平臺事業群產品總監區曉風也提到面對工業物聯網的復雜需求和挑戰，只有與產業伙伴共創物聯網生態，聚合產業資源，賦能上下游產業鏈才能共同發力工業物聯網。研華在工業領域三十多年的深耕，深知工業企業的痛點和需求，研華提供的軟硬整合的嵌入式平臺以及現有的物聯網解決方案面向行業提供連接、設備管理平臺服務、智能數據服務，助力工業企業完成智能化轉型升級。

前瞻嵌入式單板平臺解決方案  全面整合軟硬件服務

本次會議，研華資深產品經理王圣文向現場嘉賓全面展示了全新的研華嵌入式單板與模塊解決方案，致力于發展模塊化I/O及軟硬整合解決方案，專注提供業界通用的3.5寸單板、Pico-ITX及PC/104單板，搭載從Intel Atom、Xeon到Intel最新第9代Core處理器，滿足效能與性價比的客戶需求。研華嵌入式單板與模塊解決方案全系列支持-40~85°C寬溫與更強固的板載內存與儲存產品，完全符合嚴苛環境的需求。

5G 筑基工業互聯 暢想智能未來

會議中，聯通公司也分享了5G的增強帶寬，海量物聯和高可靠低延時等優勢給工業物聯網應用帶來的革新，基于領先的平臺技術、穩定的網絡連接和優質的生態資源，助力企業形成感知、理解、分析、決策的良性循環圈。

EPC-S/EPC-C嵌入式系統軟硬整合 加速啟動AIoT智能應用

近年來，作為工業物聯網的全球領導廠商，研華充分發揮其在數據感知端、數據傳輸層的技術優勢，為共創方案提供底層硬件架構與產品。研華EPC-S/EPC-C嵌入式系統為小型化的無風扇設計，支持-20~60°C的寬溫需求。繼承嵌入式單板易于擴充的特性，EPC-S/EPC-C系列支持的擴充包含WiFi & LTE、高速NVMe SSD、1-4個GbE、隔離 CANBus等等。此外，EPC-S系列全面搭配研華WISE-PaaS/DeviceOn智能化設備維運管理軟件，提供高效可靠地遠程設備維運管理、設備軟件升級 (OTA)和可視化管理 ，大幅提升設備維運管理效率，快速實現AI及云端布署。其中EPC-C301嵌入式系統搭載最新Intel® 8th gen. i5/i7 SoC處理器，其所采用新一代的視覺運算處理器Intel Movidius芯片與Intel OPENVINO Toolkit，突破邊緣系統的極限，使客戶能專注于開發如智能停車場、自動分撿系統、AOI等視覺相關應用。此外研華也跟業界合作提供云端real-time的軟硬件解決方案，透過EtherCAT等fieldbus控制伺服馬達。

MI/Oe模塊化I/O擴充卡，加速垂直應用落地

為了讓客戶在小型化前提下不受I/O局限，研華針對客戶常見的應用領域提供MI/Oe模塊化I/O擴充卡，如MIOe-3674提供4個PoE擴充(車用監控)、MIOe-210提供8個COM擴充(智能停車場)等等。此外，客戶也可以自主開發I/O模塊，研華提供完整的設計指南與整合服務，客戶也能直接咨詢研華工程師。對于企業來說，MI/Oe模塊化I/O解決方案的最大益處，在于可以運用研華已經設計好的擴充卡進行開發，簡單快速且降低投資成本。針對醫療、軍功、戶外KIOSK等領域，研華推出兩款高速3.5寸單板— MIO-5373搭載8th Gen. Intel® Core™ i U-series CPU、以及 MIO-5393搭載9th Gen. Intel® Xeon®/Core™ i H-series CPU。透過4個對稱的CPU螺絲孔、與彈簧螺絲設計來加強導熱，使其能在高運算力的前提下兼顧優異的散熱效率。此外，客戶也可選配SATA或高速NVMe SSD的儲存極大化其高速運算的能力。

研華提供的專業嵌入式散熱設計，EMC認證服務，天線設計服務等也是工程師們關注的熱點，來自研華AKTC協同研發中心 設計驗證部負責人胡芳芳為在場工程師詳述了研華在以上服務的整體流程和思路，為客戶的設計開發提供了強有力的保障。

會上除了大家關注的5G技術外，Intel 公司 、Canonical 公司以及遨博智能公司分別針對AI在機器視覺中的創新應用，嵌入式軟件設計流程以及機器人產業應用作了精彩的演講。