2020年Q3 LED顯示投資情況 來源：行家說CEO/CMO季度內參2020Q3

LED顯示朝著Mini LED發展意味著LED尺寸的縮小，而LED尺寸的縮小使得對工藝中切割環節產生誤差的容忍度越來越低，對精細度要求越來越高。此外，LED芯片與燈珠尺寸縮小，意味著同樣面積的晶圓或PCB板切割出來的顆粒越多，因此對劃片機的效率也提出了更高的要求。

然而傳統的半自動砂輪式晶圓切割設備采用手工進行上料及下料操作，加工技術因人工操作存在工件安裝位置不準確，加工精度低，勞動強度大，自動化程度低，廢品率高，加工效率低。傳統半自動砂輪式晶圓切割手段已經無法滿足晶圓產品高效率、高精度生產需求。

產業需要全自動高精度的劃片機以滿足生產需求。在國產設備商中，華騰是國內最早從事LED相關設備制造的企業之一，業務涉及顯示屏、背光及照明領域。華騰劃片機事業部致力于劃片機的研發、生產、銷售，幫助客戶解決精密切割工藝問題。

華騰劃片機設備采用HT- 1210軟件控制系統, 具有單/雙向切割方式，可以按通道或按工件選擇切割模式，可以完成矩形和圓形等不同形狀的工件切割。此外，設備配備了高精度的DD馬達驅動，保證了轉角精度和加工平整度。同時，設備具備接觸式測高及非接觸式測高，可以實現切割深度自動補償功能、刀片破損補償功能，有效保證了切割質量。

目前華騰的劃片機設備有全自動單軸劃片機和全自動雙軸劃片機兩大類型，全自動單軸劃片機主推型號有FAD1210A劃片機，全自動雙軸劃片機主推型號有FAD1220A-雙刀有水切割劃片機和FAD1221A-雙刀無水切割劃片機。

●  全自動單軸劃片機

全自動單雙軸劃片機FAD1210A由湖南大學機械與運載工程學院尹韶輝教授、陳逢軍副教授等與長沙華騰智能裝備有限公司合作組成研發團隊，歷時兩年刻苦攻關所完成。實現全自動上下料應用于LED基板的切割，為國內首創，并獲得專利許可。FAD1210A劃片機可實現LED芯片、集成電路芯片等硬脆材料切割加工。設備的接觸式測高精度達0.003mm，非接觸式測高精度可達0.005mm，同時設備具有自動上下料功能，通過全自動上下料配合自動識別切割和自動測高，可實現二十盤連續作業，單人可負責多達10臺劃片機，有效節省了人工成本。此外，FAD1210A的自動對準識別率高達99%，能保證全自動作業的連續性。據客戶反饋，因為機臺具備上述優點，華騰劃片機深受客戶喜愛，及其基層操作工人的喜愛。

FAD1210A單刀劃片機

●  全自動雙軸劃片機

華騰研制的雙軸劃片機也在2018年正式量產。全自動雙軸劃片機配備了兩根高精密空氣靜壓電主軸，徑向跳動為1μ，Y軸進給分辨率為0.25μ，全程定位精度小于1.5μ/300mm，X/Z軸進給分辨率1μ。機臺配備了高分辨率的視覺系統，具備自動對焦、自動校準、特征自動識別以及刀痕檢測等功能。此外，還配備了高精度DD馬達，有效保證了旋轉角精度和加工的平整度。為了節省人工成本，提升自動化水平，整機具備自動上下料功能，料盒可放置20片料盤，能實現4-6小時自動上下料。操作方面，全自動雙軸劃片機搭載了觸控屏幕，客戶可以通過點擊屏幕來控制設備運行。設備初始時處于自動切割模式，會自動識別材料特征。由于機臺配備了雙軸劃片，雙軸聯動會顯著提升切割工藝的效率。值得一提的是，雙軸同時切割效率最高可達單軸1.8倍。

值得一提的是，以1010為代表的LED小間距產品，由于環氧樹脂成型后，整塊基板翹曲度高，常規切割過程中，容易出現材料移位、切到焊盤的現象。為解決上述產業痛點，華騰劃片機團隊針對1010切割工藝的特殊性，專為機臺開發了視覺動態識別，按照刀數補償等一系列功能，成功實現了1010的精密高效切割。目前多家上市光電企業，采用華騰FAD1220劃片機切割小間距和Mini LED產品。

FAD1220A-雙刀有水切割劃片機（左）/FAD1221A-雙刀無水切割劃片機（右）

據行家說產業研究中心調查，目前產業劃片機相關指標的產業水平主要如下：

來源：小間距LED調研白皮書2020

➤  工作臺規格。產業普遍的劃片機工作臺規格為12吋或275mm×275mm。
    ➤  X軸。X軸方面產品平均水平為行程650mm、0.1~500mm/s。
    ➤  Y軸。Y軸產業目前普遍可實現全閉環控制，切割范圍達420mm，分辨率達0.00025mm，定位精度小于0.0015mm/420mm。
    ➤  Z軸。Z軸方面產品平均水平為行程60mm，行程分辨率達0.001mm，重復精度達 0.001mm。