圖片來源：CP

據介紹，CP專有的Micro LED集成技術是將氮化鎵基Micro LED陣列外延片與先進的CMOS背板陣列晶圓進行單片集成，并結合了CP最近剛發布的Intellipix™驅動技術平臺。

基于CP在制造3μm高性能Micro LED顯示器的豐富經驗，加上戰略合作伙伴在CMP、混合晶圓結合、測量和封裝等工藝的新一代制造解決方案，MiAC工廠將依托兩者的優勢，加快Micro LED陣列和緊湊型微顯示模組的集成。

MiAC工廠現已準備就緒，未來將有更多的戰略合作伙伴加入其中。另外，CP的0.26英寸對角線、1080p分辨率的背板已配置成一個RGB全彩Micro LED顯示器，集成了顯示驅動IC和行業標準MIPI接口，初始樣品預計明年夏季在MiAC工廠推出。

值得注意的是，Micro LED技術開發商Plessey和半導體設備供應商Axus均是CP的合作伙伴，各方正在協力開發基于Micro LED顯示技術的AR/MR設備。

CP的高性能數字背板有助于Micro LED技術廠商實現高分辨率的微顯示子系統集成，從而制造出超小型Micro LED AR/MR顯示器。