12月14日-15日，為期兩天的2020高工LED年會在深圳機場凱悅酒店舉行！

高工LED大會是一年一度的LED全產業鏈的行業盛會，今年大會匯聚了全行業近千名精英大咖和上下游產業鏈部分企業參會，參會企業覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、照明、設備、關鍵配套材料等LED全產業鏈各個領域。

2020年以來，微小間距顯示在室內替換市場滲透率逐步提高，國際巨頭企業開始在Mini/Micro LED領域廣泛布局，LED顯示產業鏈迎來前所未有的發展機遇與挑戰。針對LED行業產品技術創新和下游應用發展的新趨勢，本屆高工LED年會特設“顯示產品與應用專場”，聚集國內外優秀從業者共同探討小間距、Mini/Micro LED顯示技術趨勢與下游應用產品的創新引領之道，推動LED產業良性發展。

（年會現場）

在未來顯示領域里，“集成封裝”又是如何賦能給行業呢？在2020高工LED年會的「顯示產品與應用」專場上，晶臺創新技術研究院院長邵鵬睿博士發表了《微間距下集成顯示封裝的“春天”》的演講，帶來晶臺關于最新Micro LED封裝解決方案。

（現場分享）

2019 年初，工業和信息化部、國家廣播電視總局和中央廣播電視總臺三部委聯合印發《超高清視頻產業發展行動計劃（2019-2022）》，按照“4K 先行、兼顧8K”的總體技術路線，大力推進超高清視頻產業發展和相關領域的應用。到2020年“新基建”七大領域嶄露頭角, 加速產業迎接新機遇。

據行業機構數據顯示，LED顯示屏產業有望于2025年突破1050億人民幣產值，相較2020年，增長一倍多，其中小間距LED顯示屏的占比也將從38.23%上升至56.11%，約560億的產值，新技術推動LED顯示屏行業繼續保持高速發展。會上邵鵬睿博士結合微間距顯示市場發展的需求，分享了晶臺顯示集成封裝的未來應用前景。他認為器件微縮化到極限就會有另一個產品形態的出現，摒棄了SMD器件，直接在驅動基板上封裝，呈現真平板、容易清潔、更加優越的客戶體驗，這也將是實現大尺寸Micro LED顯示技術的重要方向。

12月15日大會現場發布了每年一度素有“行業奧斯卡”之稱的"高工LED金球獎”評選結果，獎項通過行業人士投票、評委團評分的方式，評選行業中具有公信力的最優秀的技術及其創新者、產品及其開發者和企業品牌。 經由行業資深專家組成的評審團認真評選以及網絡大眾投票，晶臺在眾多參選企業中脫穎而出，憑借企業品牌影響力，領先的產品創新技術，獲得“2020年創新技術與產品金球獎”、“行業TOP50品牌獎”、“2020年度投資價值企業”三項大獎。

（2020年創新技術與產品-Mini/Micro器件-金球獎）

（行業TOP50品牌獎）

（2020年度投資價值企業）

（榮譽獎杯及牌匾）

晶臺“積幕”實力搶占未來顯示C位，繼評為“2020年度電子視像行業創新產品”大獎后，今天再度榮獲2020高工LED金球獎，這是行業和市場對”積幕“的又一次高度認可。站在新型顯示時代的風口，具有最優成本、更高可靠性和完美顯示效果的微縮化解決方案已成為眾多顯示屏客戶的迫切需求。在綜合考慮了封裝技術發展和市場需求之后，晶臺在顯示屏行業首推全新一代可量產的Micro LED顯示模塊“積幕”，它基于集成化一體式封裝，采用倒裝工藝，表面True black純黑亮面設計，呈現卓越的色彩均勻性和超高的圖像對比度，模塊可以無縫拼接任意尺寸和分辨率，實現顛覆性的視覺革新。

放眼未來，在產業創新的不斷賦能下，LED行業迎來新一輪大的技術和應用升級，LED技術升級已來到新的臨界點，Mini/Micro LED將走向前臺，繼續引領顯示應用在下一個十年高速增長。為此，晶臺將不斷自我突破，加速發展超高價值的LED產品，不遺余力以創新技術驅動行業行穩致遠，為顯示未來貢獻晶臺力量。