2023年4月20日，合肥頎中科技股份有限公司正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，股票簡稱：頎中科技，股票代碼：688352。

合肥市委常委袁飛先生、合肥頎中科技股份有限公司董事、總經理楊宗銘先生、中信建投證券執委會委員，中信建投資本黨委書記兼董事長李鐵生先生等貴賓出席公司上市儀式并發表精彩致辭。

上市儀式上，公司董事、總經理楊宗銘先生表示，“此次科創板上市，是頎中科技發展史上的重要里程碑，也是新征程的開始。公司將以此為契機，依托上市平臺的優勢與資本市場的支持，在行業內做深做透，致力構建更深厚的競爭壁壘，以更加優良的經營業績，回報廣大投資者，回報社會！”

自成立以來，頎中科技即定位于集成電路先進封裝業務，是境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規�；�量產的集成電路封測廠商，也是境內最早專業從事8吋及12吋顯示驅動芯片全制程封測服務的企業之一。近年來，公司業務規模和技術水平不斷提升，現已形成以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。

公司始終秉持“以技術創新為核心驅動力”的研發理念，通過近二十年的研發沉淀積累和技術攻關，在凸塊制造、測試以及后段封裝環節上掌握了“微細間距金凸塊高可靠性制造技術”、“高精度高密度內引腳接合技術”、“測試核心配件設計技術”等一系列具有自主知識產權的核心技術。截至2022年6月末，公司已取得73項授權專利，其中發明專利35項、實用新型專利38項。與此同時，公司各主要工藝良率穩定保持在99.95%以上，始終處于業內領先水平。

依托雄厚的技術研發優勢、可靠的產品質量、優質的專業服務，頎中科技贏得了境內外集成電路設計企業的廣泛認可。數據顯示，中國前十大顯示驅動芯片設計企業中有九家是頎中科技客戶，為公司的快速增長提供了有力支持。2019-2021年，公司是中國大陸收入規模最高、出貨量最大的顯示驅動芯片封測企業，在全球顯示驅動芯片封測領域位列第三名。

雄關漫道真如鐵，而今邁步從頭越。展望未來，頎中科技將充分抓住上市東風，不斷加強自身在先進封裝測試領域的核心能力，持續提升盈利水平，構建公司發展新格局，再創新的輝煌！