據韓媒The Elec報道稱，三星顯示研發中心技術戰略團隊執行董事Kim Gong-min于11日的"DeepTechForum2023"上宣布，已開始開發可用于AR設備的LEDoS（硅上LED）技術。MicroLED芯片尺寸可以做到小于幾微米。

Kim Gong-min稱："OLEDoS在滿足為AR設備實現微顯示器所需的亮度、外形尺寸和產品壽命條件方面存在局限性。我們的目標是確保特性的同時使LED非常小，以確保更高的分辨率和亮度、更好的特性和產品壽命。我們正在開發使用發光二極管（LED）的LEDOS技術。"

此外，Kim Gong-min指出："背板側的晶圓技術目前是一個技術挑戰，如果使用半導體工藝使（MicroLED芯片）更小以實現超高分辨率屏幕，就會出現與用于照明的LED完全不同的特性。當LED尺寸小于20um或10um時，特性會大幅下降，無法確保預期功能。如何防止這種情況并實現（預期功能）是一個挑戰。"

蘋果上個月推出的MR設備Vision Pro使用OLEDoS（硅上OLED）技術，在硅基板上沉積有機發光二極管（OLED）。OLEDoS可用于阻擋外部環境的VR設備，但由于亮度（luminance）的限制，很難在可以看到外部環境的AR設備中使用OLEDoS。

據了解，AR/VR設備是近眼顯示器，因此它們與現有顯示器概念不同。與傳統平板顯示器中使用的像素密度PPI（每度像素）不同，PPD（每英寸像素）的概念很重要。Kim Gong-min補充道，“眾所周知，視力為0.8至1.0的用戶需要30至40 PPD，視力為1.5至2.0的用戶需要50至60 PPD。”