BIWINEMCP存儲設備
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深圳佰維存儲科技有限公司
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BIWINEMCP存儲設備
BIWINEMCP存儲設備 產品簡介
MCP=Multi-Chip Package

中文意思是多制層封裝芯片,其主要應用領域為手機等手持智能終端設備。
其優點在于體積小,能適應各種手持設備節省空間的原則。成本方面較獨立的芯片組和要有優勢。
目前用于移動通信的MCP主要由SRAM/PSRAM、DRAM和Flash(NOR和NAND)等組成。NOR用于
執行代碼的存儲,NAND用于數據存儲;SRAM/PSRAM、DRAM用作為緩存或工作內存。

BIWINEMCP存儲設備詳細介紹
封裝 FBGA 162
尺寸(寬x長x高) 11.5mm(寬)x13mm(長))x1.2mm(高)
工作溫度 -20~70℃
標準 JESD 21-C 3.12.1-29
閃存
容量 4/8GByte
連續讀取速度 Up to 20MB/s @ 64K Byte Data Transfer Size
連續寫入速度 Up to 10MB/s @ 64K Byte Data Transfer Size
隨機讀取速度 Up to 2200 IOPS @ 4K Byte Data Transfer Size
隨機寫入速度 Up to 260 IOPS @ 4K Byte Data Transfer Size
平均擦寫技術 全區平均擦寫技術(Global Wear leveling)
壞塊管理技術 動態壞塊管理
內存
內存類型 Low Power DDR2
容量 4Gbit/8Gbit
數據傳輸速率 800Mbps/1066Mbps
電壓 1.2 V
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