2015年7月，臺北 - 研華科技(2395.TW),作為全球領先的嵌入式計算市場領導廠商，榮譽推出新款RISC/ARM RTX 核心模塊 -ROM-3310。該產(chǎn)品搭載 TI ARM® Cortex™-A8 AM3352 1GHz高性能處理器。 研華曾推出RTX 2.0 (RISC Technology eXtended) 規(guī)范,這是一種專為嚴苛應用設計的RISC/ARM標準平臺規(guī)格。通過創(chuàng)新機械和電子設計，具有RTX2.0設計的ROM-3310產(chǎn)品可適用于數(shù)據(jù)采集等許多其它領域的復雜、惡劣苛刻環(huán)境應用需求。
靈活的I/O接口和更高的可靠性,適用于惡劣環(huán)境
ROM-3310 RTX 2.0規(guī)格模塊通過4個100針板對板接口整合了TI AM3352 Cortex™-A8 1 GHz超低功耗SoC和I/O解決方案。每個信號的最大負載為10A，最大帶寬可達3 Gbps。ROM-3310不僅支持USB 2.0、USB OTG、千兆位以太網(wǎng)、I2C和24bit TTL等通用規(guī)格，還支持CAN、UART、I2S和GPIO接口。靈活的I/O接口可幫助客戶開發(fā)適合其應用的特定載板。ROM-3310還支持-40~85 °C寬溫工作，可為嚴苛環(huán)境下的堅固型應用提供更高可靠性。
RISC/ARM設計支持服務
研華不僅僅是平臺供應商，還提供RISC/ARM設計支持服務。高效的模塊化設計開發(fā)流程涉及規(guī)劃、設計、整合和驗證階段，不僅能夠使整個設計流程合理化，還可幫助客戶快速開發(fā)創(chuàng)新型解決方案。除了Embedded Linux kernel v3.2.0等標準的操作系統(tǒng)支持,研華還提供三級軟件服務：評估性鏡像、板級支持包(BSP)和客制化設計服務。這可幫助客戶縮短開發(fā)時間、降低設計成本、并加快產(chǎn)品上市。
ROM-3310現(xiàn)已上市。此產(chǎn)品還附帶ROM-DB3900評估板，以便于集成和設計參考。 內附的載板開發(fā)原理圖和布局圖檢查列表可幫助客戶更快地開發(fā)載板。此外還提供了即用型Linux BSP、測試實用程序、設計實用程序和參考代碼，可用于應用開發(fā)和設備整合。如需更多信息，請咨詢研華當?shù)劁N售代表或訪問研華網(wǎng)站：
http://risc.advantech.com/ROM-3310 RTX2.0 RISC/ARM 核心模塊
ŸTI ARM® Cortex™-A8 AM3352 1GHz高性能處理器
Ÿ板載DDR3 512MB內存和4GB Flash
Ÿ通過TI MSP430 MCU支持24bit TTL、1 x GbE、1 x SPI、2 x USB 2.0、1 x I2C、1 x I2S、2 x CAN、10 x GPIO、1 x RS485 & 4 x RS232以及硬件看門狗定時器
Ÿ支持Linux kernel v3.2.0
Ÿ支持寬范圍電源輸入：5V~24V
Ÿ支持寬溫工作：-40~85°C
關于研華嵌入式核心服務
研華嵌入式核心服務提供以設計為導向的整合服務，這些高效率的解決方案整合嵌入式板卡、周邊模塊及軟件，研華相信專注于嵌入式設計服務，可在設計開發(fā)階段就完成電子工程的相關需求，并縮短設計與整合的周期、大幅降低產(chǎn)品開發(fā)的不確定性與風險，加快產(chǎn)品上市時間。RISC咨詢熱線：800-810-0345。
關于研華
研華科技創(chuàng)立于1983年，是全球領先、值得信賴的創(chuàng)新型嵌入式、自動化產(chǎn)品解決方案提供商，提供包括完整的系統(tǒng)集成、硬件、軟件、以客戶為中心的設計服務和全球物流支持等。研華同時也是Intel嵌入式與通訊聯(lián)盟 (Embedded & Communications Alliance) Premier Member，通過與解決方案伙伴的密切合作，為各種工業(yè)應用提供完整的解決方案。研華擁有4300多名專職員工，在21個國家、71個主要城市之間形成了一個廣泛的技術支持和營銷網(wǎng)絡，因此可以為全球的客戶提供快速的上市服務。更多信息，請查詢www.advantech.com.cn
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