最近有關(guān)注LED行業(yè)資訊的朋友們都知道，AET近日發(fā)布了自主研發(fā)的MTM-FCOB技術(shù)，在行業(yè)內(nèi)引起了不小的轟動(dòng)。發(fā)布會(huì)結(jié)束后，小編在后臺(tái)收到了許多觀眾朋友們的留言，希望能更全面地了解MTM-FCOB。今天，小編就滿足大家的要求，一起往下看吧~
在說MTM-FCOB之前，小編先給大家介紹一下，什么是COB？COB的全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝。
了解完COB的涵義，相信有些朋友會(huì)問，那COB到底有什么優(yōu)勢，為什么要做COB？COB的方式都有哪些？它們之間的區(qū)別又是什么？
其實(shí)COB的優(yōu)勢很多，比方說，COB的間距可以做得更小，一致性和可靠性更高。除此以外，COB的使用壽命更長，防護(hù)等級也更高。
COB有正裝和倒裝之分，與正裝相比，倒裝工藝簡化了封裝流程，極大地解決了正裝COB存在的難題，全面提升了產(chǎn)品的可靠性。
現(xiàn)在，相信大家對COB都有了大致的了解。但是，COB帶來的影響并非只是上面提到的優(yōu)勢，更重要的是，它還推動(dòng)了行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的整合，引起了LED行業(yè)的巨大變革。
在此行業(yè)背景下，AET依托集團(tuán)優(yōu)勢，成為行業(yè)內(nèi)唯一覆蓋微間距顯示平臺(tái)產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了從氮化鎵原材料到LED芯片、模組，再到微間距顯示終端的自主研發(fā)生產(chǎn)，最終成功推出更快更小更可靠的MTM-FCOB。
接下來，小編開始為大家正式介紹我們的主角MTM-FCOB。MTM-FCOB也就是巨量轉(zhuǎn)移全倒裝COB，它分別是Mass Transfer（巨量轉(zhuǎn)移）、MiniLED及Full flip – chip（全倒裝）的首字母縮寫。
既然MTM-FCOB指的是巨量轉(zhuǎn)移全倒裝COB，那就一定離不開巨量轉(zhuǎn)移和全倒裝這兩大亮點(diǎn)。
小編在上面有提到，AET是行業(yè)內(nèi)唯一覆蓋微間距顯示平臺(tái)產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。依托集團(tuán)產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，AET實(shí)現(xiàn)了巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備及產(chǎn)線的自主研發(fā)設(shè)計(jì)，極大地提高了轉(zhuǎn)移良率，在行業(yè)內(nèi)具有不可比擬的優(yōu)勢。
有了行業(yè)前沿的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、產(chǎn)線作為支撐，AET自主研發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)和MiniLED技術(shù)得以“大展身手”，無論是轉(zhuǎn)移速度還是點(diǎn)間距，都做到了極致。
說完巨量轉(zhuǎn)移，小編就不得不提倒裝了。AET自主研發(fā)的芯片倒裝技術(shù)解決了正裝COB遇到的瓶頸，在產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性上有了質(zhì)的飛躍。
看到這里，大家一定很好奇：“MTM-FCOB技術(shù)這么厲害，那生產(chǎn)出來的產(chǎn)品是怎樣的呢？不用著急，小編為你們一一揭曉。
MTM-FCOB讓產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了超高的對比度，與SMT相比，呈現(xiàn)出來的畫面更加細(xì)膩有層次。不僅如此，產(chǎn)品的視角也得到了大幅度提升。
MTM-FCOB的產(chǎn)品采用面板全面密封設(shè)計(jì)，給產(chǎn)品帶來了多重安全保護(hù)。環(huán)氧樹脂封裝表面，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品的防護(hù)等級。
另外，超輕薄的機(jī)體設(shè)計(jì)以及出色的散熱表現(xiàn)也是MTM-FCOB產(chǎn)品的優(yōu)勢之一，能夠給人們帶來舒適的視覺體驗(yàn)。
目前，MTM-FCOB的產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋了多個(gè)間距。 隨著0.38全倒裝COB的成功試產(chǎn)，AET將持續(xù)為大家?guī)砀嘈袠I(yè)前沿的產(chǎn)品。
