>> 數字標牌新聞_SEMI |
圖文模式 |
簡潔模式 |
華燦光電與Semicon Light簽專利協議 |
編輯:新雨 發布日期:2020-12-3 9:21:26 來源:華燦光電 |
近日,華燦光電與國際LED主流廠商Semicon Light簽署了倒裝芯片技術專利許可協議,此項協議涉及約250項關于Semicon Light倒裝LED芯片和封裝技術的全球注冊專利。 Semicon Light倒裝芯片采用無銀倒裝芯片技術,具有更高良率,更高可靠性等優勢,大大提高了元器件... 〖閱讀全文〗 |
|
華燦光電獲Semicon Light倒裝芯片授權 |
編輯:浪塵 發布日期:2020-12-2 9:38:08 來源:美通社 |
據美通社消息,Semicon Light于12月1日宣布,已與華燦光電簽署一份倒裝芯片專利技術授權協議。根據該協議,華燦光電將就特定LED倒裝芯片的設計和銷售向Semicon Light支付專利使用費。
Semicon Light稱其在10月份收到了華燦光電關于獲取倒裝芯片專利許可權的請... 〖閱讀全文〗 |
華燦光電承辦SEMI標準技術委員會會議 |
編輯:雁楓 發布日期:2020-10-9 9:04:37 來源:華燦光電 |
9月29日,由SEMI主辦,華燦光電承辦的SEMI 中國化合物半導體&HB-LED標準技術委員會2020年度秋季會議暨化合物半導體設備與材料論壇在義烏落下帷幕,為期兩天的論壇匯聚化合物半導體行業知名院士專家和行業領軍人物,共論產業標準制定,共商產業發展。
SEM... 〖閱讀全文〗 |
|
共38508條記錄 | 每頁顯示8條記錄 | 共4814頁 | 當前顯示第 1 頁 [首頁][上一頁] [下一頁] [末頁] |