|
共 41 條記錄 | 每頁顯示 10 條記錄 | 共 5 頁 | 當前顯示第 2 頁 |
存儲設備__產品列表 |
 |
TENCEN先天海量44Pin立式電子硬盤
FOD電子硬盤(FlashOnDisk™)是具備高效能,高穩定度的快速記憶體存儲媒體元件,為目前效能成本比最優異的記憶體存儲媒體解決方案。它具有取代傳統機械硬盤的多項優勢,采用符合IDE/ATA工業標準介面的控制技術,不需要額外或專利的軟件,操作簡單,功能靈活。
|
 |
BIWINDOM盤(SATA2.0臥式)
Interface: SATA II
Connector: 7 pin male
Flash Type: MLC
Form Factor: SATA DOM Horizontal
Capacity: 2GB/4GB/8GB/16GB/32GB
Max Transfer Performance (Varies by density): Read: 82MB/s; Write: 38MB/s
ECC Support: BCH ECC 72 bit/1KB
Operating Voltage: +5V(±5%)
Power Consumption: 0.33W(idle), 0.6W(active)
Operating Temperature: 0-70℃
Storage Temperature: -40-85℃
Humidity: 5%-95%
MTBF: 2 million hours
Vibration: 2-500Hz at 3.1G
Shock: 50(G),11(ms),half-sine wave
Dimension: 50.6*23.4*9.5mm
Weight: ≤8.65g
|
 |
BIWINDOM盤(SATA.2.0立式)
Interface: SATA II
Connector: 7 pin male
Flash Type: MLC
Form Factor: SATA DOM Vertical
Capacity: 2GB/4GB/8G/16GB/32GB
Max Transfer Performance (Varies by density): Read: 82MB/s; Write: 38MB/s
ECC Support: BCH ECC 72 bit/1KB
Operating Voltage: +5V(±5%)
Power Consumption: 0.33W(idle), 0.6W(active)
Operating Temperature: 0-70℃
Storage Temperature: -40-85℃
Humidity: 5%-95%
MTBF: 2 million hours
Vibration: 2-500Hz at 3.1G
Shock: 50(G),11(ms),half-sine wave
Dimension: 39*22*6mm
Weight: ≤3.85g
|
 |
BIWINEMCP
MCP=Multi-Chip Package
中文意思是多制層封裝芯片,其主要應用領域為手機等手持智能終端設備。
其優點在于體積小,能適應各種手持設備節省空間的原則。成本方面較獨立的芯片組和要有優勢。
目前用于移動通信的MCP主要由SRAM/PSRAM、DRAM和Flash(NOR和NAND)等組成。NOR用于
執行代碼的存儲,NAND用于數據存儲;SRAM/PSRAM、DRAM用作為緩存或工作內存。
|
 |
BIWINQNAND(EMMC)
產品特性:
簡單易用
統一的軟硬件接口。
用戶只需要通過Host端MMC接口與qNAND連通,軟件包含MMC driver即可使用產品。而無需擔心產品內部flash晶圓制程和工藝的變化。
兼容性強
提供2,4,8,16,32,64GByte不同容量產品,完全pin-to-pin兼容。用戶無需為產品容量的變化而做軟硬件改動。
穩定可靠
內置qNAND controller。
針對flash特性,產品內部已包含了flash管理技術。包括:錯誤探測和糾正,flash平均擦寫,壞塊管理,掉電保護等技術。
可安全存取OS等重要文件。支持分區功能
降低成本
內置控制器可讓產品使用最新制程(2xnm,2ynm等) 或工藝(TLC,MLC)的flash晶圓。大大降低產品成本。
另外產品的兼容性,保證用戶成品量產時間和flash最新工藝的同步。降低用戶成本的最終成本。
性能優越
內置多通道并行讀寫,提高讀寫速度。
具有電源管理功能,降低產品功耗,延長手持式設備電池續航能力。
qNAND應用領域
qNAND產品應用在Smartphone,GPS,MID,UMPC,學習機,TV,游戲機,安防監控等數碼產品上
|
 |
BIWINMSATA MINI(MINI PCI-E半卡SATA2.0協議 Smart系列)
規格書
兼容SATA 2.6版本接口
低功耗、靜音 、抗震
內置ECC(錯誤糾正碼)功能
平均損耗算法保證數據的穩定傳輸
平均無故障時間超過1,000,000小時
尺寸: 29.85mm×26.80mm×3.50mm
通過CE, FCC, RoHS產品認證
|
 |
BIWINMSATA(MINI PCI-E全卡SATA3.0協議 PRO系列)
規格書
兼容SATA 2.6版本接口
低功耗、靜音、 抗震
內置ECC(錯誤糾正碼)功能
平均損耗算法保證數據的穩定傳輸
平均無故障時間超過1,000,000小時
尺寸: 50.80mm×29.85mm×3.50mm
通過CE, FCC, RoHS產品認證
|
 |
BIWINMSATA(MINI PCI-E全卡 SATA2.0協議 Smart系列)
規格書
兼容SATA 2.6版本接口
低功耗、靜音、 抗震
內置ECC(錯誤糾正碼)功能
平均損耗算法保證數據的穩定傳輸
平均無故障時間超過1,000,000小時
尺寸: 50.80mm×29.85mm×3.50mm
通過CE, FCC, RoHS產品認證
|
 |
BIWINHalfslim(SATA 3.0接口 PRO系列)
規格書
兼容SATA 2.6版本接口
低功耗、靜音、抗震
內置ECC(錯誤糾正碼)功能
平均損耗算法保證數據的穩定傳輸
平均無故障時間超過1,000,000小時
尺寸: 54.00mm×39.00mm×4.00mm
通過CE, FCC, RoHS產品認證
|
 |
BIWINHalfslim(SATA 2.0接口)
規格書
兼容SATA 2.6版本接口
低功耗、靜音 、抗震
內置ECC(錯誤糾正碼)功能
平均損耗算法保證數據的穩定傳輸
平均無故障時間超過1,000,000小時
尺寸: 54.00mm×39.00mm×4.00mm
通過CE, FCC, RoHS產品認證
|
共 41 條記錄 | 每頁顯示 10 條記錄 | 共 5 頁 | 當前顯示第 2 頁 | 1 | [2] | 3 | 4 | 5 | |
|
|