如果單看手機部分，在手機觸控技術有58％來自投射式電容（圖3），包含26％來自On cell，10％來自In cell（來自iPhone），一般來講早期投射式電容的觸控結構有1層TFT面板（由TFT跟Cell所組成）、sensor的glass以及表面玻璃cover glass共3塊玻璃，投射式電容的意思就是說觸控的技術包括紅外線以及其他電子等，由于電場（電力線）的分布是投射狀，所以手指與電極之間的感應電容為投射式電容。觸控面板的原理是必須要有X軸跟Y軸串接排列形成矩陣，加上人手有帶電荷，所以手觸摸到玻璃可以透過觸控IC偵測出電容的變化，中間必須鍍上導電的元素材料就是ITO（Indium Tin Oxide；氧化銦錫），ITO可以鍍在玻璃的上面或下面，也可以鍍在TFT面板上（圖4深黃色）。早期投射式電容以G（cover glass）/G（senor glass）為主，其中Cover glass通常是強化玻璃，玻璃太強ITO膜鍍不上去，不夠強又容易摔破，因此面板廠又發展出OGS（oneglass solution），sensor可以將玻璃換成薄膜，用film的比例很高，主要是因為夠便宜以及生產夠快，因此手機是以薄膜為主流。 

　　手機應用上On Cell將勝出

　　在圖4中G/G較厚，未來將會逐漸淘汰，OGS因coverglass為強化玻璃導致鍍膜良率偏低，因此未來技術將以On Cell及In Cell為主，On Cell就是on the back side ofpanel的意思，也就是ITO暴露在大氣層外面，而In Cell就是Inside of the cell，也就ITO是做在面板里面，隔絕大氣層，雖然目前Apple是用In cell，但良率是非常低，群創跟友達十年前就已經投入In Cell技術，但目前都還沒有進展，所以良率非常低。On cell則做在面板外面，厚度跟OGS一樣薄，其較In Cell的優點是觸控做壞了面板還是可以賣，所以On cell不用報廢， OGS方式cover glass要報廢，In Cell則panel LCD要報廢。所以On Cell技術未來將成為主流，也就是除了蘋果之外其他應該會用OnCell。雖然On Cell方式玻璃要先送去悅城或長瀨減薄時（0.4mm是在面板廠最薄的厚度，兩片就是0.8mm），也會碰到良率的問題，但較其他2種方式對面板廠來講較有競爭力。 

　　平板還是以投射式電容為最大宗，其中薄膜式約占近7成，其中包括F-TPK出給iPad的GF2產品（圖5），而GIS是鴻海底下的英特盛，其薄膜產品GF2也還是出給iPad，但如果On cell起來，那薄膜比重就會有變化。NB觸控以玻璃為主（70％用OGS），雖然下半年觸控比重會拉高，但面板廠的On Cell會逐漸上來。

    觸控IC分析：敦泰占中國觸控手機的滲漏率約45％，因此以出貨量來看，敦泰是排名全球第一，聯發科底下的匯頂以及晨星也是很強。手機觸控IC的出貨量，敦泰出貨量（16.8％）僅次于新思（19.2％）。平板觸控IC則是博通（37.8％）以及Atmel（17.9％）出貨量最高，敦泰16％排第三。NB是義隆電（61.7％）及禾瑞亞（23.3％）全球占比最高。

　　驅動IC分析：聯詠、旭曜、三星、瑞薩等主要廠商在高分辨率（HD及full HD）的產品技術上較為領先，奕力強在投12寸晶圓，所以成本較低，但是技術來講落后大廠。驅動IC技術較領先的廠商是旭曜、聯詠、奇景、韓廠以及瑞薩，瑞鼎跟禾瑞亞以及普瑞、義隆等純做觸控IC的風險會變得非常大。

　　開啟手機會有幾顆主要IC，首先是CPU+GPU會傳送資料到面板上，普瑞是做TCON（Timing controller）IC，手機AP傳送資料到驅動IC時，中間會有TCON整并到驅動IC直接放在面板玻璃上。從手機AP到面板的影像傳輸界面有兩種MIPI、eDP（Embedded DisplayPort，普瑞在做），由于是由Intel所帶動屬X86的架構，但目前手機是以ARM的架構為主，若使用eDP則只能綁死Intel的芯片，因此普瑞只能寄望手機是走eDP，但有必須使用X86的架構以及耗電因素等缺點下，使得很多手機廠不愿意用eDP，除非聯發科以及高通愿意配合修改芯片內容，因此普瑞還是靠iphone 6在撐。

　　由行動產業處理器界面聯盟-MIPI（Mobile Industry ProcessorInterface）為行動電話產業所制定的DSI （Display Serial Interface）界面標準已廣泛地應用在平板電腦上，尤其是采用ARM處理器的平板電腦裝置。而由視頻電子標準協會（VESA）為個人電腦應用所定義的嵌入式DisplayPort（eDP）界面除了用于All-in-one電腦與筆記型電腦外，同時也被平板電腦裝置所采用，特別是那些使用x86系統的平板電腦。

　　整體來看，在On Cell是未來的趨勢下，若純做觸控IC的公司，風險會愈來愈高，所以未來觸控IC廠會跟其他廠整并的機率較高，目前已有觸控跟sensor整并成1顆的產品出現。觸控IC有很大1塊是做算法的這塊，會被聯發科或者高通的base band整并進去；因此，近期新思并了瑞薩，敦泰并了旭曜，On cell如果不是趨勢的話，這些公司不會那么積極在并購。未來觸控IC也會跟指紋辨識IC或者觸控筆的功能等IC整并再一起。

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