新材料的導入與使用

　　NPDDisplaySearch表示，觸控面板廠業目前正在積極導入或是測試的材料主要有兩個方向，第一是感應電極的ITO取代材料，第二是保護玻璃的取代材料。ITO取代材料的導入未必是因為銦礦(indium)產能的不足。

　　縱然銦金屬每公斤的價格已經高達約5,000元人民幣，甚至比銀金屬還要貴一些，但是對于其礦藏的竭盡與否仍有爭議。ITO取代材料導入的意義在于應用端的需求。當觸控面積大于10寸以上時，目前ITO導電薄膜的阻抗值規格恐怕力有未逮，而ITO導電玻璃固然可以有較佳的規格，但是其厚度與重量卻是個顧慮。

　　因此，若是能夠采用像是金屬網格或是奈米銀絲這些新材料，那么電極的輕薄與低阻抗值就可以兼顧，更重要的是尺寸的應用范圍較不受到局限。另一方面，可撓性也是新材料的優勢；ITO經過多次彎折后，不僅阻抗值不穩定，而且會急遽升高。

　　而在保護玻璃方面，關注的焦點也從過去鈉鈣玻璃對鋁矽酸鹽之爭，變成是藍寶石或是塑膠的采用。藍寶石之所以被廣泛討論，主要還是因為Apple可能采用的關系，縱使Apple比較可能在未來以結合其自有專利和供應鏈的方式來運用藍寶石，但是已經留給產業無限的想像空間。藍寶石有高達莫氏硬度9H的特性，足夠抵抗生活中灰塵、沙礫對保護玻璃的磨損。

　　不過，藍寶石也有劣于一般玻璃的缺點，特別是價格、生產過程耗能與透光性的問題。至于以塑膠材料來作為保護玻璃，主要是因為塑膠在加工過程中較不易破損，因此良率較高。不過，目前塑膠(通常是PC結合PMMA)加上硬涂層后，大約僅能達到4~5H(鉛筆硬度而非莫氏硬度)，其抗磨損能力仍然不足，因此硬涂層材料發展就成為塑膠應用于保護玻璃的關鍵。

　　貼合與背光組裝

　　如果把觸控面板廠的工作內容作區分，一般所謂的前段像是感應電極蝕刻，而后段則是貼合。純粹以觸控功能的角度來看，前者當然與觸控面板絕對相關，但是后者卻比較接近系統廠的范疇。前者的發展在于感測電極的結構演進、圖案蝕刻或鍍膜的工法，以及成本管理等關鍵，而后者就直接跟貼合良率相關。

　　NPDDisplaySearch指出，一般觸控面板產業內所提及的「貼合」，指的是顯示面板與保護玻璃(或加上感測電極基板)之間的光學膠全貼合(opticalbonding)。全貼合對視覺與顯示效果有顯著的改善，但是考量面板的價格加上貼合良率的損失后，不擅長全貼合的觸控面板廠就可能「因小失大」，賠掉原有的毛利。

　　不過，隨著品牌對規格要求的精進與行銷訴求，全貼合與鋁矽酸鹽玻璃的導入，甚至已經逐漸成為性價比高的智慧型手機機種的標準規格。特別是當面板廠積極發展內嵌式觸控面板之際，感測電極可能內建到顯示面板內，因此總體市場前段的部分產值也將無可避免地轉移到面板廠手中。

　　但是另一方面，面板廠卻未必對后段的貼合制程得心應手；有些面板廠雖然也有貼合產線，但多半是為了整合生產流程、服務客戶，而且貼合產線雖是自動化，但人力的需求程度必然大于面板制程。在此這種態勢之下，全貼合的滲透率越高，其實對擅長全貼合的觸控面板廠來說是件好事。

　　再者，全貼合對無塵室環境的要求甚高，這也意謂除了貼合良率，無塵室設備的投資也是重要關鍵。在實際的貼合模組半成品出貨上，除了面板、感測電極基板與保護玻璃外，還會包含其他的機構件(像是邊框)。因此NPDDisplaySearch指出，這就是為什么我們會認為廣義的貼合制程其實比較靠近系統廠的范疇。

　　對這些進行全貼合的觸控面板廠來說，既然無塵室的投資都已經下去了，從貼合流程設計的最佳化來考量，整合背光模組也是自然的事。一方面，品牌可以繼續主導「空玻璃」(opencell)的運籌流程，二方面觸控面板廠也可藉此提高產值；在觸控面板膠著于中小尺寸應用、報價直直滑落之際，不嘗是一種「軟著陸」、等待未來新成長動力的好方法。

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