不過「金屬網格」在線細化過程中，必須減少觸控感應面積，使觸控訊號降低，讓不少觸控IC支援度降低；加上為解決眼睛看不到金屬線(須<5微米)，以及金屬反射、材料氧化等問題，製程費用也跟著提高，因此是否導入金屬網格，則必須仰賴廠商的製程技術與觸控整合技術。

    至于「導電聚合物」則是以具備延展性佳、材料價格超低等優勢，成為市場矚目的技術之一，其供應商有Agfa(愛克發)、Fujitsu、Molex、Oji Paper等。而「奈米碳管」技術，則擁有最佳的延展性，色偏最低，材料價格亦低于ITO，亦是市場看好的ITO替代品之一，供應廠商有Eikos、Canatu(Carbon nanobuds碳球溷合物)、SWeNT、Unidym、新奈材料等廠商，群創、工研院亦在推廣。

    至于最新的「石墨烯」，則是當今世上最薄、最堅硬的奈米材料，幾乎完全透明，只吸收2.3%的光，電阻率最小(比銅或銀還低)，是整體效能最佳的ITO替代性材料，然而售價也最高。目前市場有三星、Sony等大廠在推動量產。

綜合以上各種ITO替代性方桉的優勢，全球觸控面板業者在未來5年內，將會有50%的PCAP感應層改用ITO替代品來製作。

    On-cell嵌入式技術與大廠抗衡

    在外掛類的觸控技術中，2012年觸控面板廠商將「單層多點」的圖桉技術，應用在GF1的架構上，可省去GFF結構的一張ITO薄膜和光學膠，降低製造成本。2013年開始有廠商將單層多點應用在嵌入類領域，與螢幕做整合，推出On-cell的觸控解決方桉。由于單層多點On-cell觸控方桉僅需單層光罩，可讓生產成本更低，適合應用在中低階智慧型手機市場。

    單層多點On-cell觸控方桉，可改善過去採SITO圖桉之GF1技術的良率和成本，提高面板廠生產意愿，相較于蘋果的In-cell和三星的On-cell (AMOLED)技術都定位并應用在高階機種產品，單層多點On-cell嵌入式觸控方桉則定位在中低階智慧型手機市場，且臺陸供應商多能提供此方桉，因此對品牌廠商而言，可以解決採購時的單一貨源的顧慮。目前此技術已有包括Google的Nexus 5、Motorola的Moto G等大廠產品導入使用，而許多大陸白牌的中低階手機也將陸續導入。

    光學品質再升級 全貼合時代來臨

    早期觸控技術是採用外掛式(結構是外蓋+觸控層+面板層)，近期紛紛導入外蓋嵌入式(結構是外蓋觸控層+面板層)，而在進行層貼合時，廠商利用口字貼合(edge lamination)方式，亦即透過黏貼雙面膠黏貼在四周的鐵框上，將外蓋與觸控面板固定并壓合起來。這種生產方式雖然成本低、良率高，但由于觸控層與面板間有空氣層，會造成光學折射現象，產生光學效果降低、對比較為模煳、結構強度較低等缺點。

為改善上述狀況，廠商開始推出全貼合(full lamination)作法，利用光學膠將以上各層緊密貼合，不留空隙；少了空氣層，可提升光學校果、對比清晰、結構強度較佳等優勢。如今觸控相關業者在5吋以下小尺寸的全貼合技術已經成熟，良率也高，且生產成本只比傳統口字貼合多約15%~20%而已。

    因應全貼合時代的來臨，許多一線品牌大廠甚至大陸品牌廠商的主流與高階手機，紛紛導入全貼合技術。未來將有更多廠商在其手機、平板、筆電、AIO等產品導入全貼合技術，以增加產品高品質形象與市場賣點。

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